Cube kontroluje horní stranu osazené DPS ve skutečném 3D – před reflow i po něm. Vedle přítomnosti a polohy součástek vyhodnocuje také výšku, koplanaritu a kvalitu pájených spojů. Stabilně si poradí i s tmavými deskami, černými součástkami a vysokými konektory až do výšky 35 mm.
Skutečné 3D AOI pro horní stranu desky — vyšší záchyt vad, nižší počet falešných hlášení a stabilní vyhodnocení i na tmavých deskách a u vysokých součástek.
Kombinace 3D měření, AI algoritmů a barevné analýzy odliší skutečnou vadu od běžné procesní odchylky. Výsledkem je vyšší záchyt vad při nižším počtu falešných hlášení.
Více metod polohování spolu s kompenzací prohnutí DPS udrží přesné polohování i tam, kde se DPS kroutí. Spolehlivě vyhodnotí i černé součástky na tmavých deskách, kde běžné 2D AOI naráží na limity kontrastu.
Automatické přizpůsobení parametrů umožní spolehlivě kontrolovat světlé i tmavé substráty, které u běžného 2D AOI působí potíže.
Žulová základová deska, dvojitý pohon a dedikovaná řídicí karta pohybu drží rychlost 450 ms na zorné pole při dlouhodobě stabilním provozu. Inspekce neomezuje takt linky ani při vysokém vytížení výroby.
Výškový rozsah měření až 35 mm zvládne vysoké konektory, elektrolytické kondenzátory i atypické součástky, na kterých běžná 3D AOI často naráží na své limity.
Funkce Three Point Check spolu se SPC analýzou rychle odhalí, kde se vada opakuje — proces se dá včas korigovat dřív, než se projeví v sérii.
Cube ve 3D vyhodnotí osazení i pájené spoje na horní straně DPS — od drobných čipů přes IC až po vysoké konektory.
Cube rekonstruuje skutečnou 3D výšku každé součástky a spoje — posoudí i vady, na které standardní 2D AOI nedosáhne.
Skutečné 3D měření výšky, koplanarity a barvy — základ spolehlivého vyhodnocení tam, kde standardní 2D AOI naráží na své limity.
Cube si automaticky vytvoří nulovou referenční rovinu a eliminuje vliv barvy DPS, potisku i lokálních nerovností. Výšková měření jsou díky tomu přesnější a stabilnější.
Kombinace kontroly koplanarity a absolutní výšky eliminuje falešná hlášení způsobená rozdílnou výškou součástek.
Polohování není rušeno potiskem, povrchem desky ani rozdílnou barvou součástek — výrazně se snižuje počet chyb při polohování.
Kombinace výškové a barevné informace zpřesňuje vyhodnocení tvaru součástek i pájených spojů a zvyšuje spolehlivost detekce vad.
3D měření s výškovým rozsahem až 35 mm umožní kontrolu vysokých konektorů, elektrolytických kondenzátorů i dalších atypických součástek.
Propojení AOI do systému řízení výroby (MES) — centrální sběr a správa dat z více linek jako podklad pro řízení procesu.
Cube je k dispozici ve variantě Cube+ s jednoduchým dopravníkem a Cube-D+ s dvojitým dopravníkem pro vyšší výkon linky. Uvedené parametry se mohou lišit podle konfigurace stroje.
| Parametr | Cube |
|---|---|
| Zobrazovací systém | |
| Kamera | Průmyslová kamera 12MP |
| Měřicí rozlišení | 15 · 12 · 10 µm |
| Zorné pole (FOV) | 60 × 45 mm (12MP, 15 µm) |
| Optika | telecentrická optika |
| Osvětlení | RGBW prstencové LED osvětlení |
| Měření výšky | 3D měření strukturovaným světlem (4 projektory) |
| Pohybový systém | |
| Pohyb X/Y | dvojitý AC servo pohon |
| Základová deska | žula |
| Nastavení šířky | automatické |
| Typ dopravníku | pásový dopravníkový systém |
| Směr průchodu DPS | zleva doprava nebo zprava doleva (volba při objednávce) |
| Hardwarová konfigurace | |
| Operační systém | Windows 11 |
| Komunikace | Ethernet, SMEMA |
| Napájení | 1 fáze, 220 V, 50/60 Hz, 5 A |
| Přívod vzduchu | 0,4–0,6 MPa |
| Výška dopravníku | 900 ± 20 mm |
| Rozměry zařízení | 1140 × 1360 × 1620 mm (bez majáku) |
| Hmotnost zařízení | 1100 kg (Cube+) · 1150 kg (Cube-D+) |
| Manipulace s DPS | |
| Rozměry DPS | Cube+: 50 × 60 – 510 × 510 mm · Cube-D+: dual-lane 50 × 60 – 510 × 320 mm, single-lane 50 × 60 – 510 × 560 mm |
| Tloušťka | ≤ 6,0 mm |
| Přípustné prohnutí DPS | ± 3,0 mm |
| Volný prostor pro součástky | nahoře 25–50 mm (nastavitelné) · dole 45 mm |
| Upínací hrana | 3,0 mm |
| Maximální hmotnost DPS | ≤ 3,0 kg |
| Inspekční funkce | |
| Detekované vady součástek | nesprávná, chybějící, polarita, posunutí, nesprávná orientace, poškození, ohnutý vývod IC, zvednutý vývod IC, cizí materiál, zvednutá součástka, koplanarita, tombstoning aj. |
| Detekované vady pájených spojů | nedostatek pájky, nadbytek pájky, nezapájený spoj, přemostění pájkou, bublina v pájeném spoji (blowhole), kulička pájky aj. |
| Minimální velikost součástky | Chip 03015 a větší (3D) · LSI rozteč 0,3 mm a více · ostatní: atypické součástky |
| Maximální měřitelná výška | 35 mm (rozlišení 15 µm) |
| Rychlost inspekce | 450 ms / zorné pole |
Cube je univerzální 3D AOI pro standardní SMT linku — uplatní se před přetavením i po něm, od prototypu po sériovou výrobu.
Hned za osazovacím automatem zachytí chybějící, posunuté a nesprávně orientované součástky — vady se opraví, dokud je oprava ještě levná.
Za přetavovací pecí 3D měření ověří kvalitu pájených spojů, koplanaritu vývodů i nadzvednuté součástky — poslední kontrola, než DPS postoupí dál.
Více metod polohování a adaptivní parametry zvládnou tmavé substráty i drobné husté součástky Mini LED, které bývají pro běžné 2D AOI problematické.
V5000 spolehlivě kontroluje přítomnost, polohu a pájení ve 2D. Cube přidává skutečné výškové měření, kontrolu koplanarity a spolehlivější vyhodnocení složitých nebo vysokých součástek. Přejít na stránku V5000 →
Pošlete nám parametry desek a priority vad — vyhodnotíme vzorky a domluvíme ukázku. Postaráme se i o instalaci, zaškolení obsluhy a servis.
