Od kontroly pájecí pasty přes ověření osazení a kvality pájených spojů až po rentgenovou kontrolu skrytých spojů. Řada MagicRay pokrývá všechny klíčové inspekční body SMT výroby včetně SPI, AOI, AXI i kontroly konformního lakování.
Vyberte si systém podle fáze výrobního procesu — inspekce pájecí pasty po tisku, optická kontrola osazení před a po přetavení, oboustranná inspekce po pájení vlnou, kontrola lakování i rentgenová kontrola skrytých spojů.
3D AOI pro kontrolu osazení před i po přetavení. Přesně měří polohu, výšku i objem součástek a spolehlivě odhalí vady, které běžná 2D inspekce nevidí.
Dozvědět se více →
Osvědčená 2D AOI pro SMT výrobu. Vysoká rychlost, jednoduché programování a spolehlivá kontrola osazení i pájených spojů v místech, kde není potřeba 3D měření.
Dozvědět se více →
Oboustranná kontrola bez otáčení desky. Vyšší výkon linky, méně manipulace a menší nároky na prostor v lince.
Dozvědět se více →
3D SPI pro přesnou kontrolu objemu, výšky i tvaru pájecí pasty. Stabilní výsledky i na rozměrově náročných nebo mírně deformovaných deskách.
Dozvědět se více →
Rentgenová kontrola BGA, QFN, výkonových modulů a dalších spojů skrytých pod pouzdrem součástky. Odhalí vady, které optická inspekce nemůže vidět.
Dozvědět se více →
AOI pro kontrolu conformal coatingu. Ověří pokrytí lakem, odhalí vynechaná místa, bubliny, kontaminaci i odchylky v tloušťce vrstvy.
Dozvědět se více →Popište nám svůj výrobní proces, typy desek a požadovanou úroveň kontroly. Pomůžeme vybrat konfiguraci, která bude dávat smysl technicky i ekonomicky.
